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  • 河南徕卡电镜用镀膜仪LeicaEMACE200是一款低真空镀膜仪,可以选择离子溅射镀金属膜或者碳丝蒸发镀碳膜功能,或者同时具有这两种功能。能够满足日常SEM需求,也可用于X-射线能谱及波谱分析,或者TEM铜网镀碳膜。全自动电脑控制,自动完成抽真空,镀膜,放气等全过程,一键操作。采用当下非常流行的触摸屏控制,简单方便。

  • 河南三离子束切割仪徕卡EMTIC3X适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品,获得样品截面,从而进行扫描电子显微镜(SEM),微区分析(EDS,WDS,Auger,EBSD)及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM,SPM)分析。

  • 河南多功能精研一体机Leica的EMTXP是一款多功能机械修块研磨抛光机,精研一体机适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为:可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备;可用于EMTIC3X/EMUC7样品前制备,对样品进行机械修块;还可用于EMRES101样品前制备,获得3mm样品圆片(两面平行,厚度可达1μm量级)。

  • 徕卡多功能离子减薄仪LeicaEMRES102通过离子枪激发获得离子束,以一定入射角度对样品进行轰击,以去除样品表面原子,从而实现对样品的离子束加工。LeicaEMRES102主要功能为:对无机薄片样品进行离子减薄,使得薄片样品可被透射电子穿过,从而适宜TEM透射电子显微镜观察;对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀,样品表面离子清洗及斜坡切割,便于SEM扫描电子显微镜观察样品

  • LeicaEMRES102离子减薄仪通过离子枪激发获得离子束,以一定入射角度对样品进行轰击,以去除样品表面原子,从而实现对样品的离子束加工。LeicaEMRES102主要功能为:对无机薄片样品进行离子减薄,使得薄片样品可被透射电子穿过,从而适宜TEM透射电子显微镜观察;对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀,样品表面离子清洗及斜坡切割,便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

  • 几乎任何材质样品都可获得高质量截面,在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部Z真实结构信息,在使用徕卡EMTIC3X之前,这类工作从未变得如此之简单。徕卡EMTIC3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品,获得样品截面,从而进行扫描电子显微镜(SEM),微区分析(EDS,WDS,Auger,EBSD)及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM,SPM)分析

  • Leica的EMTXP是一款多功能机械修块研磨抛光机,精研一体机适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为:可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备;可用于EMTIC3X/EMUC7样品前制备,对样品进行机械修块;还可用于EMRES101样品前制备,获得3mm样品圆片(两面平行,厚度可达1μm量级)。

  • LeicaEMUC7超薄切片机以及LeicaEMFC7冷冻系统附件,这是前所未有Z简单Z精准的切片机,高品质的切片,适用于光学显微镜,电子显微镜及原子力显微镜。

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