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  • 河南三离子束切割仪徕卡EMTIC3X适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品,获得样品截面,从而进行扫描电子显微镜(SEM),微区分析(EDS,WDS,Auger,EBSD)及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM,SPM)分析。

  • 几乎任何材质样品都可获得高质量截面,在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部Z真实结构信息,在使用徕卡EMTIC3X之前,这类工作从未变得如此之简单。徕卡EMTIC3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品,获得样品截面,从而进行扫描电子显微镜(SEM),微区分析(EDS,WDS,Auger,EBSD)及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM,SPM)分析

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